Codelco realizó esta mañana una exitosa colocación de bonos por US$ 600 millones a 30 años en el mercado de Formosa, Taiwán, que aprovecha atractivas condiciones en las tasas de largo plazo y su acceso internacional a los mercados. La emisión, denominada en dólares de Estados Unidos de Norteamérica, tuvo un rendimiento de 4,85%.
Esta es la primera colocación de un emisor corporativo chileno en este mercado y el primer bono de Codelco que tiene la opción de ser recomprado al mismo valor de emisión, a partir del quinto año y hasta finalizar la vigencia del mismo.
“Esta operación financiera refleja la confianza de los inversionistas internacionales en la Corporación y demuestra nuestro compromiso con un manejo financiero responsable, acorde con la ejecución de nuestro plan de desarrollo”, sostuvo Nelson Pizarro, presidente ejecutivo de Codelco.
La emisión de estos bonos no contempla un aumento de la deuda neta de la cuprífera. Esta operación permitirá disminuir la carga financiera de corto y mediano plazo, optimizando el perfil de vencimientos de deuda, haciéndolo más consistente con la generación de flujos de caja esperados del plan de inversiones.
“Hoy accedimos a un nuevo mercado de capitales, que no sólo nos permite ampliar nuestra base de inversionistas, sino que también entrega una opcionalidad de prepago al valor de emisión, otorgando una mayor flexibilidad financiera”, aseguró el vicepresidente de Administración y Finanzas, Alejandro Rivera.
En esta oportunidad, la emisión fue liderada por HSBC Bank (Taiwan) Limited y BNP Paribas, Taipei Branch.
Cabe recordar que entre los principales desarrollos de la empresa destacan los proyectos estructurales Chuquicamata Subterránea, Nuevo Nivel Mina El Teniente y Traspaso Andina, los que permitirán prolongar la vida de la Corporación en aproximadamente 50 años.
